Pâte thermique – Seringue et déposée (Dispensing)
Pâte thermique haute performance. Interface thermique pour PCB, CPU, GPU.
Matériaux
Silicone chargé, différentes viscosités et conductivités thermiques sur demande.
Procédés de Fabrication
Dépose automatique par robot programmable sur l’équipement ou à la main en utilisant des seringues.
Conductivité
Différentes conductivités disponibles (sur demande)
Prototypage
Le format en seringue est idéal pour les phases de prorotypage
Options
Matière fourni seule (Seringue, Cartouche, Pot)
Packaging
En seringues ou déposé automatiquement par robot sur les composants et produits.
Description
Pâte thermique utilisée sur des projets nécessitant de fortes performances de conductivité thermique (télécom, militaire, médical).
Cette pâte haute performance est utilisée pour faire l’interface entre les CPU, GPU, processeurs et les dissipateurs.
Compelma fournit la pâte en seringue ou avec une prestation de dépose sur les fonderies ou les composants du PCB.
La pâte thermique est déposée directement sur les fonderies ou PCB nécessitant un drainage thermique. L’application se fait par une technologie de commande numérique 3 axes, qui permet d’adapter l’épaisseur de la dépose pour épouser la topographie de l’équipement.
L’utilisation en seringue convient parfaitement pour les configuration overclocking pour assurer les meilleures performances avec une conductivité thermique élevée.
Catalogue
SPG50B
Conductivité therm. : 5,0W/m.K
Temp. d’utilisation(°C)
-40°C to +150°C
SPG30B
Conductivité therm. : 3,1W/m.K
Temp. d’utilisation(°C)
-40°C to +150°C
SPG20B
Conductivité therm. : 2,1W/m.K
Temp. d’utilisation(°C)
-40°C to +150°C